Job Description
EXFO développe des solutions de test, de surveillance et d'analyse de réseau plus intelligentes pour les principaux fournisseurs de services de télécommunications, fabricants d'équipements de réseau et entreprises à l'échelle du Web au monde, et nous aimons ce que nous faisons !
Avec près de 1 900 employés dans plus de 25 pays, EXFO est le numéro un. 1 mondial des solutions de test de fibre optique et dispose du plus grand déploiement d'assurance active. Notre large portefeuille de solutions matérielles et logicielles intelligentes permet les transformations de réseau de nos clients liés à la fibre, à la 5G, à la virtualisation et à l'analyse des mégadonnées.
Nous sommes toujours à la recherche des meilleurs talents pour nous aider à ouvrir la voie dans une industrie florissante aux opportunités illimitées.
Sommaire du poste
En tant que spécialiste CAO PCB chez EXFO, vous jouerez un rôle clé dans la conception des circuits imprimés, incluant la disposition des PCB et le placement des composants utilisés dans nos produits de test et de mesure en télécommunications. Vous collaborerez étroitement avec les ingénieurs de conception et de simulation afin de déterminer les meilleures stratégies de routage, structures de vias et stackup permettant d’atteindre les objectifs de performance en intégrité du signal tout en assurant la fabricabilité. Vous mettrez ensuite en œuvre ces stratégies à l’aide des outils CAO Siemens/Mentor. Votre travail contribuera directement au développement de technologies PCB de pointe offrant des performances haute vitesse exceptionnelles (jusqu’à 448 Gbps).
Responsabilités principales
- Soutenir les équipes d’ingénierie dans la création de composants électroniques, symboles et footprint PCB.
- Collaborer avec les ingénieurs pour analyser et proposer des stratégies de routage, structures de vias et stackup optimisés pour la performance des signaux hautes vitesses.
- Travailler en étroite collaboration avec l’équipe de génie mécanique pour définir des produits tenant compte des considérations mécaniques clés, telles que les contraintes dimensionnelles, la gestion thermique et la robustesse mécanique.
- Collaborer avec les partenaires de fabrication PCB pour examiner, comprendre et remettre en question les exigences DFM (Design for Manufacturability).
- Travailler avec les spécialistes en simulation afin d’établir des stratégies de conception PCB efficaces répondant aux objectifs de performance tout en respectant les contraintes de fabricabilité.
- Préparer et livrer des ensembles de conception PCB complets pour la fabrication et l’assemblage.
- Coordonner avec les spécialistes internes en assemblage et procédés pour respecter les lignes directrices DFA (Design for Assembly).
Compétences techniques
- Solide connaissance de l’intégrité du signal dans la conception PCB.
- Excellente compréhension de l’intégrité de puissance pour les systèmes comportant plusieurs sources haute puissance.
- Maîtrise des outils de conception PCB (Siemens/Mentor Graphics).
- Expérience en routage haute vitesse, idéalement 28 Gbd et plus (les conceptions actuelles d’EXFO atteignent 106 Gbd / 212 Gbps).
- Connaissance des outils et pratiques de gestion du cycle de vie produit (BoM, ECO/ECR).
- Très bonne compréhension des principes DFM et DFA.
Profil recherché
- Curieux, minutieux et passionné par la conception de PCB haute vitesse.
- Motivé à atteindre des objectifs de conception ambitieux.
- Autonome, organisé et capable de gérer efficacement les priorités.
- Aptitude marquée pour le travail en équipe multidisciplinaire.
- Bilingue (français et anglais).
Exigences
- Diplôme collégial en électronique ou équivalent.
- Plus de 8 années d’expérience en R&D, principalement en conception PCB.
- Autorisation légale de travailler au Canada.